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HMDS真空烘箱的原理：      

   HMDS預處理系統通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，改變了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

HMDS預處理的必要性：

  在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。

HMDS真空烘箱技術參數：

電源電壓：AC 220V±10%/50Hz±2%

輸入功率：2200W

溫度范圍：RT+10℃-250℃

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動度：±1℃

達到真空度：133Pa（1torr）

工作室尺寸（mm）：450*450*450,550*550*350（可定做）

HMDS預處理系統特點：

1、預處理性能更好

2、處理更加均勻

3、效率高

4、更加節省藥液

5、更加環保和安全   

6、低液報警裝置

7、可自動吸取HMDS功能，

8、可自動添加HMDS功能，

9、HMDS藥液泄漏報警功能，