就
是
對
待
工
作
的
態(tài)
度
，
個產品，
對待每一
做到極致認真
每一個零件
細
致
致
每一組數(shù)據(jù)
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智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）
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潔凈烘箱，百級無塵烘箱
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氮氣烘箱，精密充氮烘箱
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LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮氣烘箱
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熱風循環(huán)真空烘箱，高溫熱風真空烤箱
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HMDS預處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )
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智能型無塵無氧烘箱（PI烤箱）
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第三代半導體材料--碳化硅
來源:
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作者:雋思半導體設備部
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發(fā)布時間: 2023-04-27
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第三代半導體主要是 SiC 和GaN HMDS預處理系統(tǒng)，與第一二代半導體材料相比，具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率等性能優(yōu)勢，所以又叫寬禁帶半導體材料，特別適用于 5G 射頻器件和高電壓功率器件。
碳化硅是一種無機物，化學式為 SiC，是用天然硅石、碳、木屑、工業(yè)鹽作基本合成原料，在一種特殊的電阻爐中加熱反應合成的.
